Les éléments de réalisation technique de la puce de capteur de conduction osseuse.

Éléments techniques de mise en œuvre :

3. Compte tenu de cela, les modes de réalisation de la présente technologie visent à fournir une puce de capteur de conduction osseuse pour résoudre le problème de sensibilité instable de la puce de capteur de conduction osseuse dans l'art antérieur.

4. La présente technologie fournit une puce de capteur de conduction osseuse, comprenant : une membrane vibrante ; un bloc de masse situé d'un côté de la membrane vibrante ; et une structure d'arrêt pour limiter l'amplitude de vibration du bloc de masse dans une direction parallèle à la membrane vibrante. La structure d'arrêt est utilisée pour limiter l'amplitude de la vibration horizontale du bloc de masse, réduisant ainsi le degré d'interférence de la vibration horizontale à la vibration verticale, garantissant que la vibration verticale du bloc de masse est plus stable et améliorant encore la sensibilité uniformité de la puce.

5. Dans un mode de réalisation, la structure d'arrêt comprend une première couche d'arrêt et une deuxième couche d'arrêt coplanaires, la première couche d'arrêt étant située entre la zone mobile et la masse, et la deuxième couche d'arrêt et la zone fixe superposées ; il y a un premier espace entre la première couche d'arrêt et la deuxième couche d'arrêt.

6. Dans un mode de réalisation, les matériaux de la première couche d'arrêt et de la seconde couche d'arrêt sont tous deux du polysilicium.

7. Dans un mode de réalisation, une couche sacrificielle est également incluse, et la couche sacrificielle comprend une zone centrale disposée à intervalles et une zone de bord entourant la zone centrale ; la zone centrale est située entre la zone mobile et la première couche d'arrêt, et la zone de bord est située entre la zone fixe et la zone de bord. Entre les deuxièmes couches d'arrêt ; la zone centrale et la zone de bord ont un deuxième intervalle, le deuxième intervalle est supérieur au premier intervalle, et communique avec le premier intervalle.

8. Dans un mode de réalisation, il comprend également une structure de support ; la structure de support comprend une première cavité, et la première cavité comprend une ouverture ; le bloc de masse est situé dans la première cavité, la zone mobile de la membrane vibrante recouvre l'ouverture, et la zone fixe est reliée au support. Connexion structurelle.

9. Dans un mode de réalisation, le rapport du premier espacement à la longueur de la première cavité est supérieur à zéro et inférieur ou égal à 1/10 dans une section passant par l'axe de la masse d'épreuve.

10. Dans un mode de réalisation, la structure d'arrêt comprend une première cavité, le bloc de masse est situé dans la première cavité, et la paroi latérale du bloc de masse et la paroi de la première cavité sont espacées.

11. Dans un mode de réalisation, le rapport de l'intervalle minimal entre la paroi latérale de la masse et la paroi de la première cavité sur la longueur de la première cavité est supérieur à zéro et inférieur ou égal à 1/10.

12. Dans un mode de réalisation, la masse d'épreuve comprend une partie de corps et au moins une saillie sur une paroi latérale de la partie de corps.

13. Dans un mode de réalisation, la masse d'épreuve comprend une seconde cavité.

14. Dans un mode de réalisation, la première cavité comprend une ouverture ; le diaphragme comprend une zone mobile et une zone de bord entourant la zone mobile ; la zone mobile recouvre l'ouverture, et la zone fixe est reliée à la structure de butée.

15. Dans un mode de réalisation, il comprend également une plaque de fond du côté du bloc de masse éloigné de la membrane vibrante ; la structure d'arrêt comprend au moins une protubérance disposée sur la surface de la plaque inférieure à proximité du bloc de masse, et l'extrémité de chaque protubérance est La surface traverse la masse ; dans une direction parallèle au diaphragme, il existe un espace entre le flanc de chaque protubérance et le flanc de la masse.

16. Dans un mode de réalisation, le matériau en relief comprend l'un quelconque du silicium, de l'oxyde de silicium et de la colle.

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